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　　8月7日晚间超颖电子（603175）公告
，公司拟投资建设高多层及HDI印制电路板P3项目，投资金额20.86亿元人民币或等值外币（以相关政府主管部门批准金额为准） ，资金来源于公司的自有资金或自筹资金。

　　公告显示
，该项目将依托黄石生产基地现有预留建设用地实施，建设生产厂房 ，并引进国内外先进的生产设备及配套设施；同时派驻高素质生产
、技术和管理人员
，建立一支专业的生产管理队伍
。项目建设期限为24个月（最终以实际建设情况为准）。

　　超颖电子主营业务是印制电路板的研发、生产和销售 。公司产品广泛应用于AI服务器 、存储装置
、汽车电子、消费电子等领域，公司是国内少数具备多阶HDI及任意层互连HDI产品量产能力的公司之一 ，公司与全球知名芯片厂商 、全球知名云端服务提供商
、全球知名EMS厂商、全球Tier 1汽车零部件供应商及知名新能源汽车厂商建立了稳定合作
。

　　对于本次大手笔投资
，超颖电子称，项目符合公司的发展战略 ，通过建设本项目可进一步把握全球存储产业扩容 、国内存储产业链自主可控及汽车电子
、AI算力产业高速发展的结构性机遇，从而优化公司高端PCB产品战略布局。

　　项目将搭建适配高端存储、汽车电子 、AI服务器产品的精密化
、智能化、专业化量产体系 。项目建成投产后
，将有效突破公司存储PCB产品产能瓶颈，显著提升高端存储产品规模化量产与核心客户配套交付能力 ，同时稳步扩充高端汽车电子PCB产能 、配套形成少量AI服务器PCB产能
，全面匹配下游多赛道高端市场需求
。

　　本项目深度契合电子信息产业高端化升级与国产替代发展趋势，有利于公司持续优化产品与盈利结构 ，夯实公司在高端存储PCB细分赛道的技术、产能与客户壁垒
，完善多领域协同发展的业务布局，推动公司高端PCB业务向专业化
、高端化、规模化方向升级 ，全面提升企业核心竞争力与长期可持续发展能力。

　　超颖电子认为
，公司目前财务状况良好，投资建设本项目不会对公司的正常生产经营产生重大不利影响 ，也不存在损害公司或股东利益的情形 。